新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

威高股份(01066)宣布派发末期股息 每股0.1035港元

威海，2024年6月16日 - 山东威高集团医用聚合物有限公司（威高股份，01066）今日宣布，公司董事会已批准向股东派发截至2023年12月31日止的末期股息，每股派发港币0.1035元。

本次末期股息派发须经公司股东大会批准。股东大会将于2024年7月10日召开。如获股东大会批准，末期股息将于2024年7月12日派发。

威高股份在2023年全年实现营业收入人民币1316.8亿元，同比增长14.6%；归属于上市公司股东的净利润人民币226.9亿元，同比增长15.3%。公司业绩稳健增长，为股东创造了良好的回报。

本次末期股息派发体现了公司对股东的回报承诺。公司将继续致力于提高盈利能力，为股东创造更大价值。

以下是对新闻稿的补充信息：

• 威高股份的末期股息派发记录良好。过去5年，公司平均末期股息派付率为50%以上。
• 公司的股息政策以稳健增长为原则，并将根据公司的盈利能力和财务状况进行调整。
• 投资者可登录威高股份官网（https://www.weigaogroup.com/）查阅更多信息。

新的标题：

威高股份(01066)拟派发末期股息 每股0.1035港元 股东回报稳健增长

其他建议：

• 新闻稿可以增加一些分析性评论，例如威高股份的末期股息派发对投资者有何影响，公司未来的发展前景如何等。
• 新闻稿可以配发一些图片或图表，使内容更加丰富。

希望以上信息对您有所帮助。